自動機事業

配合客戶要求的供料方式可用振動盤等多樣的供料方式。
是能進行Chip元件的電性檢查、外觀檢查、只包裝良品的自動包装機。

配合客戶要求的供料方式　可用振動盤等多樣的供料方式。
是能進行Chip元件的電性檢查、外觀檢查、只包裝良品的自動包装機。

以捲軸供料，能對應再度檢查。
再度檢查已包裝完成品，也可將未完成的包裝保管品整合，做成成品。

自在對應壓紋載帶寬度的包裝設備正式登場！
NCT‑290 為可對應寬度 8.0～88.0 mm 壓紋載帶的手動包裝設備。

包裝製程的 Mini‑Mal Fab 登場！
NCT‑288 為搭載品種參數功能的托盤供料型半自動包裝設備。

為以Tray盤供給極小電子元件高速進行檢查、分選轉貼、包装的設備。

為以Wafer Ring供給極小電子元件高速進行檢查、分類轉貼、包装的設備。

為從豐富多樣的供料中進行符合客戶要求的供料、計測方式（光學・電性檢查）再按等級別自動分類至各收納盒的設備｡從底部點測由振動盤供料的Chip元件再依電性測試、光學測試及畫像檢查的特性結果按等級別自動分類至各收納盒中。

為從豐富多樣的供料方式中進行符合客戶要求的供料、測試方式（光學・電性檢查）再按等級別自動分類至各收納箱的設備。將振動盤所供給的Chip元件依電性測試、光學測試及畫像檢查的特性結果按等級別自動分類至各收納盒中。

為將貼於Sheet的元件依MAP資訊轉貼至Sheet的分類設備。

WS-12S 是一款全自動 IC 晶片分選機。垂直型晶圓環與存儲環對向平行設計（已取得專利），在分類速度方面領先業界。

支援客戶生產製程的關鍵量測儀器。我們提供完整系列的量測設備，涵蓋半導體與電子元件製造中，捲帶封裝及分選製程所需的電性、光學、影像（AOI）及剝離強度檢測。
透過將這些量測儀器整合至捲帶封裝機或分選機中，能顯著提升生產效率並確保卓越品質。
此外，我們能針對客戶多樣化的檢測需求，提供客製化的量測解決方案。
憑藉多年累積的研發實力，YAC Garter (YAC 嘉大) 致力於精準滿足您的各項需求。